Безсвинцеві BGA-кульки (0,55 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB055
Код: 815475
Безсвинцеві BGA-кульки (0,55 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB055
Все про товар
Гарантія
Знято з виробництва
Все про товар
Діаметр: 0,55 мм. Кількість: 250 000 шт.
Знято з виробництва
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
| Діаметр | 0,55 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр BGA-кульок:
- 0,55 мм
Сплав BGA-кульок:
- Безсвинцеві
Кількість BGA-кульок:
- 250,000 шт.
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти
