Флюс-пасти

Не потребує змивання та залишає мінімальні сліди

Слабоактивний флюс-паста у шприці, що не потребує очищення

Цей засіб є найкращим вибором для паяння чутливих компонентів.

Високоякісний, безгалогенний флюс у шприці з дозатором, ідеально підходить для SMD/BGA паяння безсвинцевим припоєм

Використовується для паяння та ремонту SMD та BGA компонентів

Безгалогеновий флюс у шприці, спеціально розроблений для точного паяння BGA та SMD компонентів

Молочно-біла флюс-паста, що не містить свинець та галогени. Відрізняється ізоляційною міцністю. Забезпечує швидке та якісне лудіння.

Преміум-рішення для паяння, що забезпечує надійність і зручність використання без необхідності очищення.

Безсвинцева високоактивна флюс-паста, призначена для паяння та демонтажу BGA, PGA та SMD-компонентів на платах мобільних телефонів. Не залишає залишків.

Високов'язка безсвинцева флюс-паста, призначена для паяння та демонтажу SMD-компонентів та друкованих плат. Не залишає залишків.

Протипоказано застосовувати при роботі з SMD і BGA. Перешкоджає утворенню дефектів під час роботи. Паста має відмінну дифузію і антикорозійну властивість.

Без запаху та диму, не потребує очищення опісля паяння

Без запаху та диму, не потребує очищення опісля паяння

Паяння та ремонт електронних компонентів PCB/BGA/PGA/SMD

Гелеподібна безкислотна флюс-паста без домішок, призначена для паяння та демонтажу електронних компонентів. Висока активність, ізоляційна міцність.

Ггустий в'язкий гель, який не розтікається по платі під час нагрівання, оптимальний для монтажу BGA-мікросхем та відновлення контактних кульок (реболінгу). Середньоактивний безвідмивний, сумісний як зі свинцевими, так і з безсвинцевими припоями