BGA паста Mechanic NS38, Sn 42%, безсвинцева, Bi 58%, 138 °C, 40 г

Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вміст бісмуту BGA пасти:

• Bi 58%

Температура плавлення BGA пасти:

• 138 °C

Вміст свинцю BGA пасти:

• Безсвинцевий

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 42%

Вага BGA пасти:

• 40 г