BGA паста Mechanic NS38, бессвинцовая, 138 °C, 40 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Температура плавлення BGA пасты:

• 138 °C

Содержание свинца BGA пасты:

• Бессвинцовый

Вес BGA пасты:

• 40 г