BGA паста Mechanic CPG90 Beta, 199 °C, 35 г

Паяльна паста Mechanic CPG90 Beta — призначена для реболінгу BGA-чипів і паяння SMD-компонентів. Забезпечує міцне з’єднання та рівномірне нанесення завдяки оптимальній в’язкості. Температура плавлення 199 °C дозволяє ефективно працювати з більшістю електронних компонентів.

Особливості

• Температура плавлення 199 °C — універсальна для більшості компонентів.
• Забезпечує міцне, стабільне з’єднання.
• Зручна форма у шприці для точного нанесення.
• Свинцевий сплав із високою адгезією.
• Оптимальна в’язкість без розтікання.

Технічні характеристики

Комплектація

• Паяльна паста Mechanic CPG90 Beta — 1 шт.

Вага BGA пасти:

• 35 г

Температура плавлення BGA пасти:

• 199 °C