BGA паста Aixun AX-SP183M, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 50 г

BGA паста Aixun AX-SP183M — це низькотемпературне рідке олово для професійної паяння мікросхем BGA, QFN та інших компонентів. Завдяки температурі плавлення 183 °C паста забезпечує стабільне та чисте з’єднання без перегріву плати, що робить її ідеальною для ремонту смартфонів, ноутбуків та іншої електроніки.

Особливості

• Низька температура плавлення 183 °C — мінімізує ризик пошкодження текстоліту та чутливих компонентів
• Рівномірно розтікається та легко наноситься на дрібні й складні ділянки
• Забезпечує однакове прогрівання всієї контактної поверхні
• Підходить для BGA, QFN, SMD та інших типів мікросхем

Технічні характеристики

Комплектація

• BGA паста Aixun AX-SP183M — 1 шт.

Вага BGA пасти:

• 50 г

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 63%

Вміст свинцю BGA пасти:

• Pb 37%

Температура плавлення BGA пасти:

• 183 °C