Мультифункціональна універсальна станція RB-03 для BGA-реболінгу з набором на 95 трафаретів для мікросхем
Код: 919235
Все про товар
Бестселер
0.2 кг
Наявність на складі:
- Львів
Ця станція для фіксації з набором трафаретів підійде для реболінгу 99% мікросхем на ринку як, наприклад, A8-A17, що використовуються для iPhone 6 - 15 серії, а також Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity та Samsung Exynos.
Ця станція для фіксації з набором трафаретів підійде для реболінгу 99% мікросхем на ринку як, наприклад, A8-A17, що використовуються для iPhone 6 - 15 серії, а також Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity та Samsung Exynos.
Як це працює
Можливості
- Підійде для 99% мікросхем на ринку
- Легке кріплення завдяки магніту
- Висока точність розташування пінів за допомогою магніту та автофіксації
- Виготовлено з якісних матеріалів, що відштовхують бруд та легко очищуються
- Міцні трафарети зі сталі, що піддаються згинанню, і в той же час легко відновлюють первинну форму
- Макс. підтримуваний розмір мікросхеми: 45 мм x 45 мм
- Мін. підтримуваний розмір мікросхеми:: 1.6 мм x 1.6 мм
- Розмір тримача: 70 x 70 x 24 мм
- Розмір пакування: 177 x 91 x 26 мм
Як керувати тримачем
- Ричаг, за допомогою якого можна пересувати тримач мікросхеми вбік.
- Диск, при прокручуванні якого ви рухаєте тримачем вгору-вниз.
- 4 гвинти, які дозволяють налаштувати висоту тримача, на який кріпиться трафарет; таким чином, ви можете працювати з різною товщиною.
- Регулюючі ричаги з чотирьох боків з вказівниками "вгору-вниз" допомагають відрегулювати тримач для мікросхем з різною товщиною.
- Фіксатор гвинтів дозволяє зафіксувати диск і уникнути випадкових рухів та випадання мікросхеми.
- Прихований слот для висипання кульок дозволяє легко та швидко позбутись від кульок, які вже не потрібні.
Характеристики трафаретів
iPhone A8-A17 (10 шт.)
- A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17 CPU RAM
- iPhone 6 / 6 Plus / 6S / 6S Plus
- iPhone 7 / 7 Plus
- iPhone 8 / 8 Plus
- iPhone X / XS / XS Max / XR
- iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max
- iPhone 12 mini / 12 / 12 Pro / 12 Pro Max
- iPhone 13 mini / 13 / 13 Pro / 13 Pro Max
- iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
- iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Квадратні отвори та заокруглені краї
Qualcomm Snapdragon (21 шт.)
- RB03-QT 1 - Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909
- RB03-QT 2 - Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916,615 MSM8939
- RB03-QT 3 - Qualcomm Snapdragon 425 MSM8917
- RB03-QT 4 - Qualcomm Snapdragon 430 MSM8937, 435 MSM8940
- RB03-QT 5 - Qualcomm Snapdragon 460 SM4250, 662 SM6115
- RB03-QT 6 - Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 1AB
- RB03-QT 7 - Qualcomm Snapdragon SDM450/632 MSM8953 B01
- RB03-QT 8 - Qualcomm Snapdragon 636 SDM636, 660 SDM660
- RB03-QT 9 - Qualcomm Snapdragon 765G SM7250
- RB03-QT 10 - Qualcomm Snapdragon 778G SM7315/7325
- RB03-QT 11 - Qualcomm Snapdragon 820 MSM8996
- RB03-QT 12 - Qualcomm Snapdragon 835 MSM8998
- RB03-QT 13 For Qualcomm Snapdragon 845 SMD845
- RB03-QT 14 - Qualcomm Snapdragon 855 SM8150
- RB03-QT 15 - Qualcomm Snapdragon 865/870 SM8250-002 Big
- RB03-QT 16 - Qualcomm Snapdragon 865 SM8250-102 Small
- RB03-QT 17 - Qualcomm Snapdragon 888 SM8350
- RB03-QT 18 - Qualcomm Snapdragon 888 SM8350 Anti-short circuit net
- RB03-QT 19 - Qualcomm Snapdragon 8Gen1 SM8450
- RB03-QT 20 - Qualcomm Snapdragon 8Gen2 SM8550
- RB03-QT 21 - Qualcomm Snapdragon 7+Gen2 SM7475, 8+Gen1 SM8475/8425
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Круглі отвори та заокруглені краї
Hisilicon Kirin (18 шт.)
- RB03-HI 1 - Hisilicon Kirin 620 HI6220
- RB03-HI 2 - Hisilicon Kirin 659 HI6250
- RB03-HI 3 - Hisilicon Kirin 710 HI6260 V100
- RB03-HI 4 - Hisilicon Kirin 710 HI6260 V101
- RB03-HI 5 - Hisilicon Kirin 810 HI6280
- RB03-HI 6 - Hisilicon Kirin 820/985 HI6290/L
- RB03-HI 7 - Hisilicon Kirin 960 HI3660
- RB03-HI 8 - Hisilicon Kirin 970 HI3670
- RB03-HI 9 - Hisilicon Kirin 980 HI3680
- RB03-HI 10 - Hisilicon Kirin 990 HI3690 5G
- RB03-HI 11 - Hisilicon Kirin HI9500 V100
- RB03-HI 12 - Hisilicon Kirin 9000 HI36A0
- RB03-HI 13 - Hisilicon Kirin 9000S HI36A0-V120
- RB03-HI 14 - Hisilicon HI6260 RAM
- RB03-HI 15 - Hisilicon HI3660 RAM
- RB03-HI 16 - Hisilicon HI3670/80/90 RAM
- RB03-HI 17 - Hisilicon HI36A0 RAM
- RB03-HI 18 - Hisilicon Kirin 990 HI3690 4G
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Круглі отвори та заокруглені краї
MTK Dimensity (10 шт.)
- RB03-MT 1 - MTK Dimensity MT6768V/6769V
- RB03-MT 2 - MTK Dimensity 700/810 MT6833V
- RB03-MT 3 - MTK Dimensity 720 MT6853V
- RB03-MT 4 - MTK Dimensity 800 MT6873V, 820 MT6875V
- RB03-MT 5 - MTK Dimensity 900/1080 MT6877V
- RB03-MT 6 - MTK Dimensity 1000 MT6889Z, 1000L MT6885Z
- RB03-MT 7 - MTK Dimensity 1100 MT6891Z, 1200 MT6893Z
- RB03-MT 8 - MTK Dimensity 8100 MT6895Z
- RB03-MT 9 - MTK Dimensity 9000 MT6983Z
- RB03-MT 10 - MTK Dimensity 9200 MT6985W
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Квадратні отвори та заокруглені краї
Samsung Exynos Series CPUs (10 pcs.)
- RB03-EX 1 - Samsung Exynos 2100
- RB03-EX 2 - Samsung Exynos 2200/E9925
- RB03-EX 3 - Samsung Exynos 7884/7885/7904
- RB03-EX 4 - Samsung Exynos 880/980
- RB03-EX 5 - Samsung Exynos 8895
- RB03-EX 6 - Samsung Exynos 9609
- RB03-EX 7 - Samsung Exynos 9610/9611
- RB03-EX 8 - Samsung Exynos 9815/1080
- RB03-EX 9 - Samsung Exynos 9820
- RB03-EX 10 - Samsung Exynos 990
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Квадратні отвори та заокруглені краї
EMMC UFS (7 шт.)
- EMMC EMCP UFS BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254, BGA297 (усі серії)
- Розмір: 65.4 мм x 65.4 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Квадратні отвори та заокруглені краї
Універсальні BGA-трафарети (7 шт.)
- P:0.3 50X50: Проміжок:0.3
- P:0.35 50X50: Проміжок:0.35
- P:0.4 50X50: Проміжок:0.4
- P:0.5 50X50: Проміжок:0.5
- P:0.35 45° 50X50: Проміжок:0.35
- P:0.4 45° 50X50: Проміжок:0.4
- P:0.4 D 50X50: Проміжок:0.4
- Розмір: 63 мм x 63 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.12 мм
- Квадратні отвори та заокруглені краї
Універсальні трафарети 0.5-1.5 мм (12 шт.)
Ці трафарети використовуються для припаювання кульок
- 0.25MM P:0.5: Розмір кульки: 0.25 мм Проміжок:0.5
- 0.3MM P:0.58: Розмір кульки: 0.3 мм Проміжок:0.58
- 0.35MM P:0.65: Розмір кульки: 0.35 мм Проміжок:0.65
- 0.4MM P:0.7: Розмір кульки: 0.4 мм Проміжок:0.7
- 0.45MM P:0.78: Розмір кульки: 0.45 мм Проміжок:0.78
- 0.5MM P:0.8: Розмір кульки: 0.5 мм Проміжок:0.8
- 0.55MM P:1.02: Розмір кульки: 0.55 мм Проміжок:1.02
- 0.6MM P:0.9: Розмір кульки: 0.6 мм Проміжок:0.9
- 0.6MM P:1.0: Розмір кульки: 0.6 мм Проміжок:1.0
- 0.6MM P:1.1: Розмір кульки: 0.6 мм Проміжок:1.1
- 0.76MM P:1.27: Розмір кульки: 0.76 мм Проміжок:1.27
- 1.0MM P:1.5: Розмір кульки: 1.0 мм Проміжок:1.5
- Розмір: 63 мм x 63 мм
- Щільність сітки трафарета: 0.2 мм
- Круглі отвори
Комплектація
- Станція для BGA-реболінгу RB-03 - 1 шт.
- Трафарети - 95 шт.
Зверніть увагу! Цей товар не покривається гарантією і не підлягає поверненню!
Постачальник залишає за собою право змінювати перелік кабелів і аксесуарів, котрі входять в комплект постачання. Це пов’язано зі стрімким технологічним розвитком та зусиллями, спрямованими на повне задоволення потреб користувачів. Тому запропонований вище перелік є орієнтовним. Більш детальну інформацію можна отримати в наших менеджерів з продажу.
Відео
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти