Безсвинцеві BGA-кульки (0,65 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB065
Код: 815473
Все про товар
0.05 кг
Наявність на складі:
- Київ
(правий берег) - Львів
Діаметр: 0,65 мм. Кількість: 250 000 шт.
2666.00 ₴
Гуртом дешевше
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
Діаметр | 0,65 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр BGA-кульок:
- 0,65 мм
Сплав BGA-кульок:
- Безсвинцеві
Кількість BGA-кульок:
- 250,000 шт.
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти