Витратні матеріали для паяння

Використовується для паяння та ремонту SMD та BGA компонентів

Безгалогеновий флюс у шприці, ідеально підходить для SMD/BGA паяння безсвинцевим припоєм

Свинцевий припій діаметром 1,2 мм (250 г), склад: Sn 60%, Pb 40%.

Високоякісна стрічка для видалення припою, яка виробляється з безкисневої міді, покритої унікальним флюсом, що не вимагає очищення.

Припій для паяння з низькою температурою плавлення, для різних видів ремонту електроніки, має високу корозійну стійкість.

Припій для паяння з низькою температурою плавлення, для різних видів ремонту електроніки, має високу корозійну стійкість.

Свинцевий припій діаметром 0,7 мм (100 г), склад: Sn 60%, Pb 40%.

Стрічка для видалення припою, 1,5 мм x 1,5 м.

Безгалогеновий флюс у шприці, спеціально розроблений для точного паяння BGA та SMD компонентів

Каніфольний синтетичний ROL0-флюс-гель у шприці. Призначений для паяння BGA-мікросхем. Місткість: 10 мл, колір: білий.

Припій з низькою температурою плавлення, який ідеально підходить для паяння чутливих до перегріву виробів, забезпечуючи більшу безпеку порівняно з «ВУДА»

Припій (17 г). Діаметр дроту 0.8 мм.

Універсальний флюс-гель, призначений для паяння алюмінію, міді, заліза, нікелю, латуні, неіржавної сталі та інших металів у будь-яких комбінаціях.

Припій для паяння з низькою температурою плавлення, для різних видів ремонту електроніки, має високу корозійну стійкість.