BGA паста Mechanic XP2, Sn 63%, Pb 37%, 148 °C, 20 г

Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вага BGA пасти:

• 20 г

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 63%

Вміст свинцю BGA пасти:

• Pb 37%

Температура плавлення BGA пасти:

• 148 °C