BGA паста Mechanic XGSP50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 42 г

Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 63%

Вміст свинцю BGA пасти:

• Pb 37%

Температура плавлення BGA пасти:

• 183 °C

Вага BGA пасти:

• 42 г