BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г

Код: 905218
BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г
Все про товар
Класи якості
Гарантія
159.60 ₴

Все про товар

Бестселер
0.025 кг
Наявність на складі:
  • Львів
  • Київ (лівий берег)
  • Полтава
  • Черкаси
Відправимо в понеділок
159.60 ₴
+ Подарунок
159.60 ₴
+ Подарунок
Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вага BGA пасти:

  • 20 г

Вміст олова BGA пасти:

  • Sn 63%

Вміст свинцю BGA пасти:

  • Pb 37%

Температура плавлення BGA пасти:

  • 183 °C

Класи якості

Відгуки клієнтів

Чат з продажів
 Онлайн чат не у мережі
Контакти
Телефон:
Email:
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Чат з продажів
Контакти
Порівняти