BGA паста Mechanic XGSP30, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 20 г
Код: 905218
Все про товар
+ Подарунок
Бестселер
0.025 кг
Наявність на складі:
- Львів
- Київ (лівий берег)
- Полтава
- Черкаси
Відправимо в понеділок
Гуртом дешевше
Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.
Вага BGA пасти:
- 20 г
Вміст олова BGA пасти:
- Sn 63%
Вміст свинцю BGA пасти:
- Pb 37%
Температура плавлення BGA пасти:
- 183 °C
Класи якості
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти