BGA паста Mechanic TS38, Sn 42%, Bi 58%, 138 °C, 20 г

Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вага BGA пасти:

• 20 г

Вміст бісмуту BGA пасти:

• Bi 58%

Температура плавлення BGA пасти:

• 138 °C

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 42%