BGA паста Mechanic TS17, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%, 217 °C, 20 г

Пасти для паяння BGA-мікросхем і монтажу елементів в корпусах BGA.

Вага BGA пасти:

• 20 г

Вміст олова BGA пасти:

• Sn 96,5%

Вміст міді BGA пасти:

• Cu 0,5%

Вміст срібла BGA пасти:

• Ag 3%

Температура плавлення BGA пасти:

• 217 °C