BGA-кульки ACHI (0,6 мм)
Код: 843179
Все про товар
Олов'яно-свинцеві BGA-кульки. Діаметр: 0,6 мм. Кількість: 250 000 шт.
Гуртом дешевше
BGA-кульки ACHI – олов'яно-свинцеві кульки для паяння BGA (250 000 шт.). Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
Діаметр | 0,6 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр BGA-кульок:
- 0,6 мм
Сплав BGA-кульок:
- Олов'яно-свинцеві
Кількість BGA-кульок:
- 25 000 шт.
Відгуки клієнтів
Порівняти
Не обрано товарів для порівняння
Порівняти