Прошивка и разблокировка BGA eMMC / EMCP / UFS

На странице отображается 3 из 743 результатов
BGA eMMC / EMCP / UFS
Cбросить
Сортировать:
Сначала популярные
Возрастание цены
Убывание цены
Названия А-Я
Название Я-А
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
Мультифункциональная универсальная станция RB 03 для BGA реболлинга с набором на 97 трафаретов для микросхем
Бестселлер

Мультифункциональная универсальная станция RB-03 для BGA-реболлинга с набором на 97 трафаретов для микросхем

Эта станция для фиксации с набором трафаретов подойдет для реболлинга 99% микросхем на рынке как, например, A8-A18Pro, которые используются для iPhone 6 - 16 серии, а также Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity и Samsung Exynos.
ID: 930035 0.71 кг
Наличие на складе:
  • Черкассы
5474.00 ₴
Бестселлер
Набор RB 01 для реболлинга чипов EMMC EMCP UFS BGA153 162 169 186 221 254 297 с зафиксированной платой и магнитным держателем

Набор RB-01 для реболлинга чипов EMMC / EMCP / UFS BGA153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254 / 297 с зафиксированной платой и магнитным держателем

Новая платформа для удобного и эффективного реболлинга BGA-трафаретов чипов EMMC / EMCP / UFS (BGA153 / BGA162 / BGA169 / BGA186 / BGA221 / BGA254 / BGA297). Вместе с зафиксированной платой и магнитным держателем.
ID: 907761 0.25 кг
1835.40 ₴
Мультифункциональная универсальная станция RB 03 для BGA реболлинга с набором на 95 трафаретов для микросхем

Мультифункциональная универсальная станция RB-03 для BGA-реболлинга с набором на 95 трафаретов для микросхем

Эта станция для фиксации с набором трафаретов подойдет для реболлинга 99% микросхем на рынке как, например, A8-A17, которые используются для iPhone 6 - 15 серии, а также Qualcomm Snapdragon, Hisilicon Kirin, MTK Dimensity и Samsung Exynos.
ID: 919235 0.7 кг
5152.00 ₴
Фильтр ×
3 Результаты
Контакты
Телефон:
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Контакты
Сравнить