Фильтр ×
Категория
Бренд производителя
Цена (₴)
OK
Содержание олова
Содержание свинца
Содержание серебра
Содержание меди
Объем
Температура плавлення
Вес
Предназначение
Параметры
38 Результаты
Очистить
Применить
BGA пасты
Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.
Сортировать:
Сначала популярные
Возрастание цены
Убывание цены
Названия А-Я
Название Я-А
Сначала популярные
Товаров на стр.:
24
24
48
96
192
+ Подарок
Новинка
BGA паста Mechanic XGS20, 158 °C, 20 г
ID: 916456 0.02 кг
Отправим сегодня
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
160.00 ₴
В избранное
Новинка
Сравнить
Сравнить
+ Подарок
Новинка
BGA паста Mechanic ZW50, 183 °C, 50 г
ID: 916457 0.05 кг
Отправим сегодня
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
280.00 ₴
В избранное
Новинка
Сравнить
Сравнить
+ Подарок
Новинка
BGA паста Mechanic GW50, бессвинцовая, 217 °C, 50 г
ID: 916458 0.05 кг
Отправим сегодня
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
360.00 ₴
В избранное
Новинка
Сравнить
Сравнить
+ Подарок
Новинка
BGA паста Mechanic GW50/ZW50/ZC50/DW50, 4 шт.
ID: 916459 0.275 кг
Отправим сегодня
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
1000.00 ₴
В избранное
Новинка
Сравнить
Сравнить
BGA паста Mechanic NS83, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 40 г
ID: 905278 0.05 кг
280.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Mechanic XGSP80, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 60 г
ID: 905219 0.06 кг
240.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Mechanic NS38, бессвинцовая, 138 °C, 40 г
ID: 905276 0.05 кг
240.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Mechanic XGSP50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 42 г
ID: 912444 0.05 кг
176.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Mechanic XG50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 35 г
ID: 912452 0.05 кг
176.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA пасты Interflux IF 9007, sn 63%, pb 37%
Припой IF 9007 рекомендуется использовать в свинцовых пайках. Обладает свойсвами No-clean с минимальной вместимостью галогена. Оставляет тонкий незаметный слой флюса.
ID: 7542 0.05 кг
1400.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Interflux WSP2006, 10 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%
Паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
ID: 822872 0.06 кг
1120.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
BGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%
Паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
ID: 822873 0.109 кг
1440.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505
Паста для пайки BGA-микросхем не требующая отмывки (10 см³), состав: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%.
ID: 848860 0.045 кг
1160.00 ₴
В избранное
Сравнить
Сравнить
