Расходные материалы для пайки

Використовується для паяння та ремонту SMD та BGA компонентів

Безгалогеновий флюс у шприці, ідеально підходить для SMD/BGA паяння безсвинцевим припоєм

Проволочный свинцовый припой диаметром 1,2 мм (250 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Проволочный свинцовый припой диаметром 0,7 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Лента-оплетка для удаления припоя, 1,5 мм x 1,5 м.

Безгалогеновий флюс у шприці, спеціально розроблений для точного паяння BGA та SMD компонентів

Канифольный синтетический ROL0-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки BGA-микросхем. Емкость: 10 мл, цвет: белый.

Припой с низкой температурой плавления, идеально подходящий для пайки чувствительных к перегреву изделий, обеспечивая большую безопасность по сравнению с «ВУДА»

Проволочный припой (17 г). Диаметр провода 0.8 мм.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.