Расходные материалы для пайки

Припой (63% Sn), диаметр 0,8 мм, 250 г.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Проволочный свинцовый припой диаметром 0,7 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Качественная лента-оплетка (3,0 мм, 2 м) с плетеной медной проволоки, пропитанной слабоактивированным канифольным флюсом.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Паста предназначена для быстрой и эффективной очистки жал паяльников, которые уже не могут быть очищены с помощью губок и салфеток.

Припой 0,8 мм (100 г), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Проволочный припой (17 г). Диаметр провода 0.8 мм.

Припой с низкой температурой плавления, идеально подходящий для пайки чувствительных к перегреву изделий, обеспечивая большую безопасность по сравнению с «ВУДА»

Канифольный синтетический ROL0-флюс-гель в шприце. Предназначен для пайки BGA-микросхем. Емкость: 10 мл, цвет: белый.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Высокое качество переплетения. Чистый медный провод без кислорода. Длина: 1.5 м. Ширина: 2.0 мм.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Лента-оплетка для удаления припоя. Ширина 1 мм, длина 30 м.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с