BGA паста RELIFE RL-405, 3 мл, 138 °C, для бессвинцовой пайки

BGA паста RELIFE RL-405 — низькотемпературна безсвинцева паста для паяння BGA, SMD і SMT компонентів. Температура плавлення 138 °C дозволяє працювати з термочутливою електронікою без ризику пошкодження. Основа — сплав Sn42/Bi58 із дрібнодисперсною металевою фракцією, що забезпечує рівномірне змочування та міцне з’єднання. Ідеально підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів та іншої електроніки.

Особливості

• Температура паяння 138 °C — безпечна для чутливих компонентів.
• Не потребує очищення після паяння.
• Безпечна для мікросхем і друкованих плат.
• Зручне дозування зі шприца з тонкою насадкою.

Технічні характеристики

Комплектація

• Паяльна паста RELIFE RL-405, 3 мл — 1 шт.

Предназначение BGA пасты:

• Для бессвинцовой пайки

Температура плавлення BGA пасты:

• 138 °C

Объем BGA пасты:

• 3 мл