BGA паста Mechanic NS38, Sn 42%, бессвинцовая, Bi 58%, 138 °C, 40 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Вміст бісмуту BGA пасты:

• Bi 58%

Температура плавлення BGA пасты:

• 138 °C

Содержание свинца BGA пасты:

• Бессвинцовый

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 42%

Вес BGA пасты:

• 40 г