Безсвинцеві BGA-кульки (0,65 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB065
Код: 815473
Код: 815473 0.05 кг
Наявність на складі:
- Київ
- Львів
Діаметр: 0,65 мм. Кількість: 250 000 шт.
Порівняти
Порівняти
Гуртом дешевше
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
Діаметр | 0,65 мм |
Кількість | 250 000 шт. |
Діаметр BGA-кульок:
- 0,65 мм
Сплав BGA-кульок:
- Безсвинцеві
Кількість BGA-кульок:
- 250,000 шт.
ID: 815473
Безсвинцеві BGA-кульки (0,65 мм) JOVY SYSTEMS JV-LFSB065
2542.00 ₴
У кошик