Флюс-паста RELIFE RL-223-OR, для бессвинцовой пайки, высокоактивная, 100 г
Код: 885621
+ Подарок
Код: 885621 0.1 кг
Наличие на складе:
- Львов
- Центральный
Отправим завтра
Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.
В избранное
Сравнить
Сравнить
Предложить свою цену
Оптом дешевле
Описание
Классы качества
Гарантия
Описание
RELIFE RL-223-OR – это бессвинцовая высококачественная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов.
Особенности
- Не содержит свинца и не оставляет остатков.
- Отличается высокой вязкостью и высокой активностью.
- Обеспечивает быстрое и качественное лужение с минимальным количеством дыма.
Технические характеристики
| Вес нетто | 100 г |
| Габариты упаковки | 65 × 75 × 60 мм |
Комплектация
- Флюс паста RELIFE RL-223-OR (100 г) — 1 шт.
Характеристика Флюс-пасты:
- Высокоактивный
Вес Флюс-пасты:
- 100 г
Предназначение Флюс-пасты:
- Для бессвинцовой пайки
Классы качества
Гарантия
