Поиск "флюс SP-10" в категории Расходные материалы для пайки

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Высоковязкая бессвинцовая флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа SMD-компонентов и печатных плат. Не оставляет остатков.

Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.

Молочно-белая флюс-паста, не содержащая свинец и галогены. Отличается изоляционной прочностью. Обеспечивает быстрое и качественное лужение.

Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припой проволочный диаметром 0,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.

Бессвинцовая электротехническая паста, в составе которой универсальный флюс AF-29 (10-15%) и припой в оптимальном количестве. Позволяет паять любые металлы.

Проволочный свинцовый припой диаметром 1 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Проволочный свинцовый припой диаметром 0,5 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Проволочный свинцовый припой диаметром 0,7 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Универсальная паяльная паста для пайки любых электрических проводов, в том числе алюминиевых. Содержит флюс и припой в оптимальном количестве.

Паста для пайки алюминия, меди, железа, никеля, нержавеющей стали, оцинкованных поверхностей, бронзы, латуни и т.д. Содержит флюс и припой в оптимальном количестве.

Активированная канифоль для пайки в металлической коробочке, 20 г.

Канифоль для пайки в металлической коробочке (45 г).

Противопоказано применять при работе с SMD и BGA. Припятствует образованию дефектов во время работы. Паста обладает отличной диффузией и антикоррозийным свойством.

Жидкий флюс в спрее, который может быть использован для предотвращения окисления печатных плат. Подходит для производства, ремонта и сервисного обслуживания.

Флюс жидкий Interflux IF 6000 для сервисных работ (100 мл).