Поиск "флюс SP-"

AD-982 - это автоматическое устройство для подачи клея.

Флюс-гель BGA IF 8300 применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Высоковязкая бессвинцовая флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа SMD-компонентов и печатных плат. Не оставляет остатков.

Изоляционная высокоактивная флюс-паста для ремонта плат мобильных телефонов, процессоров и пр. Не содержит свинец и галогены. Обладает изоляционной прочностью.

Бессвинцовая высокоактивная флюс-паста, предназначенная для пайки и демонтажа BGA, PGA и SMD-компонентов на платах мобильных телефонов. Не оставляет остатков.

Гелеобразная бескислотная флюс-паста без примесей, предназначенная для пайки и демонтажа электронных компонентов. Высокая активность, изоляционная прочность.

Это средство является лучшим выбором для пайки чувствительных компонентов.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. При BGA-пайке остатки рекомендуется смывать водой или спиртом.

Нейтральная (pH 7±0.3) нетоксичная паяльная паста для пайки меди и стали. Вес: 50 г.

Предназначено для удаления остатков флюса с печатных плат и других электронных компонентов. В комплекте с щеткой-апликатором.

Бессвинцовая электротехническая паста, в составе которой универсальный флюс AF-29 (10-15%) и припой в оптимальном количестве. Позволяет паять любые металлы.

Средство для очищения поверхности печатных плат от пыли от остатков флюсов. Быстро высыхает, не оставляя разводов и следов.

Припой проволочный диаметром 0,2 мм (100 г), состав: Sn 63%, Pb 35,1%, флюс 1,9%.

Припой диаметром 0,4 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припой диаметром 0,6 мм (100 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.

Припой диаметром 0,6 мм (50 г), состав: Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, флюс 2%.