Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов.
Снят с производства
Оптом дешевле
Снят с производства
Флюс-гель среднеактивный для пайки BGA и SMD компонентов. Вязкий, липкий, надежно фиксирует SMD элементы при пайке. Применяется для большненства задач пайки паяльником, термофеном, ИК-оборудованием электронных компонентов как с оловянно-свинцовыми, так и с безсвинцовыми припоями, обеспечивает качественную блестящую пайку. Минимально наносимый прозрачный слой не требует смывания.