Флюс-паста SP-10+, слабоактивная, 11 мл

Флюс SP-10+ – применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

Особенности

• Имеет практически нулевую активность.
• Подходит для бессвинцовых припоев.
• Не проводит электрический ток.
• Абсолютно безопасен для радиокомпонентов.
• Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников.
• Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке.
• Упаковка: шприц 11 мл.

Применение

• Селективная пайка.
• Монтаж и демонтаж FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, ремонтные работы с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.
• Пайка и демонтаж облуженных выводов.

Технические характеристики

Видео

Комплектация

• Флюс SP-10+ в 11 мл шприце — 1 шт.

Характеристика Флюс-пасты:

• Слабоактивный

Объем Флюс-пасты:

• 11 мл