Расходные материалы для пайки

Проволочный припой (17 г). Диаметр провода 1,0 мм.

Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Универсальная паяльная паста для пайки любых электрических проводов, в том числе алюминиевых. Содержит флюс и припой в оптимальном количестве.

Канифоль для пайки в металлической коробочке (45 г).

Ультратонка фольга з 24K покриттям для точного відновлення контактів на материнських платах і BGA-чипах із максимальною провідністю та термостійкістю