Расходные материалы для пайки

Высокое качество переплетения. Чистый медный провод без кислорода. Длина: 1.5 м. Ширина: 2.0 мм.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Проволочный свинцовый припой диаметром 1 мм (100 г), состав: Sn 60%, Pb 40%.

Паста предназначена для быстрой и эффективной очистки жал паяльников, которые уже не могут быть очищены с помощью губок и салфеток.

Качественная лента-оплетка (2,5 мм, 2 м) из плетеной медной проволоки, пропитанной слабоактивированным канифольным флюсом.

Высококачественная оплетка для удаления припоя, которая производится из бескислородной меди, покрытой уникальным, не требующим очистки флюсом.

Лента-оплетка для удаления припоя. Ширина 1 мм, длина 30 м.

Проволочный припой (17 г). Диаметр провода 1,0 мм.

Рідке олово з температурою плавлення 183 °C

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Професійний рідкий спиртовий флюс-очисник, призначений для підготовки поверхонь до паяння та швидкого безслідного видалення залишків каніфолі, паст і забруднень із друкованих плат

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Канифольный жидкий флюс, смывающийся средствами на спиртовой основе. Емкость: 0.1л. Применяется для лужения элементов, покрытых полиуретановым лаком.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Ультратонка фольга з 24K покриттям для точного відновлення контактів на материнських платах і BGA-чипах із максимальною провідністю та термостійкістю

Канифоль для пайки в металлической коробочке (45 г).