Расходные материалы для пайки

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Припой 0,8 мм (100 г), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Высокое качество переплетения. Чистый медный провод без кислорода. Длина: 1.5 м. Ширина: 2.0 мм.

Припой для пайки с низкой температурой плавления, для различных видов ремонта электроники, обладает высокой коррозионной стойкостью.

Проволочный припой (17 г). Диаметр провода 1,0 мм.

Припой с низкой температурой плавления, идеально подходящий для пайки чувствительных к перегреву изделий, обеспечивая большую безопасность по сравнению с «ВУДА»

Неактивный флюс-гель для BGA-пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника, без отмывки остатков. Рабочая температура 180-300°C.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Универсальный флюс-гель, предназначеный для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях.

Универсальный флюс, не требующий очистки, средней активности. Для ручной пайки, SMD, BGA. Низкое содержание галогенов <0,05%, вязкость при 25 °C: ~25 000–35 000 мПа/с

Универсальная паяльная паста для пайки любых электрических проводов, в том числе алюминиевых. Содержит флюс и припой в оптимальном количестве.

Канифоль для пайки в металлической коробочке (45 г).

Ультратонка фольга з 24K покриттям для точного відновлення контактів на материнських платах і BGA-чипах із максимальною провідністю та термостійкістю