Оборудование для ремонта

Слабоактивний флюс-паста у шприці, що не потребує очищення

Герметизація та фіксація в приладах, що працюють за різних температур

Это средство является лучшим выбором для пайки чувствительных компонентов.

Віддмінний клей для герметизації та склеювання корпусів смартфонів і планшетів

Термовоздушная паяльная станция для пайки и демонтажа SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Мощность термофена: 580 Вт. Диапазон температур: 100-450°C

Поверхня висихає за 5 хвилин, повне затвердіння — за 20 хвилин

Антистатическая защита, мощность паяльника 50 Вт, фена - 250 Вт, диапазон температур: 100-480°С, автоматическое охлаждение после выключения. Нагнетатель расположен в станции

Працює без агресивних хімікатів та не має різкого запаху

Компактный умный тепловизор с сенсорным дисплеем 3,5″, инфракрасным датчиком 256×192 пикселей, диапазоном измерения температуры от -20℃ до 550℃ и Wi-Fi

124 инструмента в алюминиевом кейсе с выдвижными ящиками. Мультиметр, кусачки, пассатижи, отвертки, сменные биты, шестигранные и комбинированные ключи, торцевые головки и т.д.

Міцний скотч з відмінними властивостями для надійного з'єднання

Припой 1,2 мм (250 г), состав: Sn 63%, Pb 37%.

Підходить для паяння та реболлінгу BGA-мікросхем і компонентів Flip Chip

Быстро размягчает клей и удобен в использовании благодаря органайзеру и компактному дизайну.

Предназначен для трассировки подземных низковольтных кабелей, диагностики обрывов и коротких замыканий, а также проверки наличия напряжения (до 400 В)

Набор из отвертки с прецизионными насадками (24 шт.): PH000, PH00, PH0, PH1, SL 1,5 мм, 2 мм, 3 мм, 4 мм, PZ1, PZ0, T05H, T06H, T20H, T07H, T08H, T09H, T10H, T15H, H1,5 мм, H2,0 мм, H2,5 мм, H3,0 мм, H3,5 мм, H4,0 мм.

Устройство для защиты электросети от перенапряжения, пониженного напряжения и перегрузки по току с автоматическим отключением и восстановлением питания.