BGA паста Mechanic XGSP50, Sn 63%, Pb 37%, 183 °C, 42 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 63%

Содержание свинца BGA пасты:

• Pb 37%

Температура плавлення BGA пасты:

• 183 °C

Вес BGA пасты:

• 42 г