BGA паста Mechanic NS17, Sn 96,5%, бессвинцовая, Ag 3%, Cu 0,5%, 217 °C, 40 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 96,5%

Содержание меди BGA пасты:

• Cu 0,5%

Содержание серебра BGA пасты:

• Ag 3%

Температура плавлення BGA пасты:

• 217 °C

Содержание свинца BGA пасты:

• Бессвинцовый

Вес BGA пасты:

• 40 г