BGA паста Mechanic MS38, Sn 42%, Bi 58%, 138 °C, 20 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Вес BGA пасты:

• 20 г

Вміст бісмуту BGA пасты:

• Bi 58%

Температура плавлення BGA пасты:

• 138 °C

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 42%