BGA паста Mechanic MS17, Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%, 217 °C, 50 г

Пасты для пайки BGA-микросхем и монтажа элементов в корпусах BGA.

Вес BGA пасты:

• 50 г

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 96,5%

Содержание меди BGA пасты:

• Cu 0,5%

Содержание серебра BGA пасты:

• Ag 3%

Температура плавлення BGA пасты:

• 217 °C