BGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

• Растворимая в воде.
• Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
• Способность к схватыванию: > 12 часов.
• Не содержит галогенов.
• Не содержит канифоли.
• Минимум остатков.
• Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Объем BGA пасты:

• 30 см3

Содержание олова BGA пасты:

• Sn 62%

Содержание свинца BGA пасты:

• Pb 36%

Содержание серебра BGA пасты:

• Ag 2%