Флюс-паста SP-10+, малоактивна, 11 мл

Флюс SP-10+ – застосовується для монтажу і демонтажу FLIP CHIP, BGA і SMD-компонентів, кристалів, а також для ремонтних робіт із використанням паяльника, термофена, ІЧ обладнання. Підходить для безсвинцевих припоїв.

Флюс використовується без наступної відмивки в друкованих вузлах. Підходить для роботи в різноманітниї умовах довкілля.

Особливості

• Володіє практично нульовою активністю.
• Підходить для безсвинцевих припоїв.
• Не проводить електричного струму.
• Абсолютно безпечний для радіокомпонентів.
• Рівномірно розподіляє температуру при паянні і перешкоджає відшаровуванню друкованих провідників.
• Має клейку консистенцію (в’язкий, липкий), не викликає корозії, надійно фіксиує елементи при паянні.
• Упаковка: шприц 11 мл.

Застосування

• Селективне паяння.
• Монтаж і демонтаж FLIP CHIP, BGA і SMD-компонентів, кристалів, ремонтні роботи з використанням паяльника, термофена, ІЧ обладнання.
• Паяння і демонтаж облуджених виводів.

Технічні характеристики

Відео

Комплектація

• Флюс SP-10+ в 11 мл шприці — 1 шт.

Характеристика Флюс-пасти:

• Малоактивний

Об'єм Флюс-пасти:

• 11 мл