Флюс-гель G-NC-6500-LF-TGF, для бессвинцовой пайки, 11 мл

Гелеобразный флюс для качественной пайки электронных устройств. Обладает превосходной средней активностью и улучшенным смачиванием поверхности. Рекомендуется к применению для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов, бескорпусных кристаллов, а также для ремонтных работ паяльником, термофеном, ИК - оборудованием и в других случаях, требующих нанесения флюса.

Рекомендации к использованию

Для качественной пайки необходимо минимальное количество флюса, что обеспечивает заметную экономичность. Данный флюс предназначен для работы с бессвинцовыми припоями. Демонстрирует замечательные результаты при работе со свинец содержащими (обычными) припоями, что показывает совместимость флюса практически со всеми имеющимися в продаже припоями.

Обладает уникальной теплопроводностью - равномерно распределяет температуру между паяемыми контактами при пайке (незаменим при работе с BGA), препятствует отслаиванию печатных проводников. Флюс используется без последующей отмывки в различных электронных узлах. Может применяться в различных погодных условиях и при различных особенностях процесса. Незаменим при работе с FLIP CHIP, SMD и BGA компонентами, бескорпусными кристаллами. Флюс используется без последующей отмывки в различных печатных узлах с высокочастотными схемами (при условии полного прогрева).

Особенности флюса

• Почти прозрачный гель желто-зеленого цвета (цвет лайм), не высыхающий при комнатной температуре.
• Вязкий, гелеобразной консистенции.
• Предназначен для бессвинцовых (высокотемпературных) припоев.
• Полностью совместим и прекрасно поддерживает свинец содержащие (обычные) припои и профили пайки.
• Замечательная «мягкая» активность.
• Незначительное количество остатков (при необходимости легко смываются).

Флюс не требует отмывки, поскольку остатки не проводят ток и не обладают гигроскопичностью.
При необходимости смыть стандартным раствором отмывочного средства (например, спиртобензин).

Рекомендуется для качественного монтажа плохо облуженных FLIP CHIP, SMD и BGA компонентов.

• Состав флюса не коррозионный ( не вызывает окисления элементов после пайки).
• Не проводит электрический ток.
• Полностью безопасен для радиокомпонентов.
• Упаковка: шприцы 3,5 куб. см, 11 куб.см, банка 20 куб. см.