BGA паста Interflux WSP2006, 30 см3, sn 62%, pb 36%, ag 2%

Код: 822873
Код: 822873 0.109 кг
Оценить товар
Паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), состав: Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%.
1440.00 ₴
Сообщить
о наличии
1440.00 ₴
Сообщить
о наличии
В избранное
Сравнить
Сравнить
Описание
Гарантия
Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (30 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Растворимая в воде.
  • Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Способность к схватыванию: > 12 часов.
  • Не содержит галогенов.
  • Не содержит канифоли.
  • Минимум остатков.
  • Легко смывается теплой водой.

Технические характеристики

Состав Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Объем 30 см³

Объем BGA пасты:

  • 30 см3

Содержание олова BGA пасты:

  • Sn 62%

Содержание свинца BGA пасты:

  • Pb 36%

Содержание серебра BGA пасты:

  • Ag 2%
Гарантия

Отзывы клиентов

Войти в чат
Онлайн чат Онлайн
ru
Українська Русский
Войти в чат
Онлайн чат Онлайн
Чат по продажам
 Онлайн чат в сети
Контакты
Телефон:
Заказать обратный звонок
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить