Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505

Код: 848860
Код: 848860 0.045 кг
Оценить товар
Паста для пайки BGA-микросхем не требующая отмывки (10 см³), состав: Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%.
1160.00 ₴
Сообщить
о наличии
1160.00 ₴
Сообщить
о наличии
В избранное
Сравнить
Сравнить
Описание
Гарантия
Описание

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Тип 5.
  • Не требует отмывки.
  • Подходит для бессвинцовой пайки.
  • Не содержит галогенов.
  • После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.

Технические характеристики

Состав Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%
Размер твердых частиц припоя 15 - 25 микрон
Объем 10 см³

Объем BGA пасты:

  • 10 см3

Содержание олова BGA пасты:

  • Sn 63%

Содержание свинца BGA пасты:

  • Pb 37%
Гарантия

Отзывы клиентов

Войти в чат
Онлайн чат Онлайн
ru
Українська Русский
Войти в чат
Онлайн чат Онлайн
Чат по продажам
 Онлайн чат в сети
Контакты
Телефон:
Заказать обратный звонок
Email:
Сравнить
Не выбрано товаров для сравнения
Чат по продажам
Контакты
Сравнить