Вы ищете

Производитель

Содержание олова

Содержание свинца

Содержание серебра

Список условных обозначений
Товар можно добавить в избранное
Товар уже добавлен вами в избранное
Можно увеличить заказываемое к-во для этого товара
В корзине - максимально доступное к-во этого товара
К
Склад в Киеве
Х
Склад в Харькове
Д
Склад в Днепре
Л
Склад в Львове
К
Товар отсутствует на данном складе
Товаров в наличии 1-4 штук
Товаров в наличии 5-10 штук
Товаров в наличии более 10 штук
Ищите запчасть?  Давайте искать ее вместе!
/*Let's save money|layout*/

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505

Избранное
Ваша цена:
812,00 грн
700,00 грн
Товары добавлены в Предзаказ
Код: 848860  |  Вес: 0.045 кг
Наличие на складе: К Л Х Д   |   Уведомить о наличии
Описание
 

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 - описание: 

Паста для пайки BGA-микросхем Interflux DP5505 (SCAC3t5/85) – паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться для бессвинцовой пайки.

Особенности

  • Тип 5.
  • Не требует отмывки.
  • Подходит для бессвинцовой пайки.
  • Не содержит галогенов.
  • После себя оставляет минимальный прозрачный налет (неактивный), который легко удаляется.

Технические характеристики

Состав Sn 96,5%, Ag3%, Cu 0,5%
Размер твердых частиц припоя 15 - 25 микрон
Объем 10 см³
 

Объем BGA пасты 

10 см3 

Содержание олова BGA пасты 

Sn 63% 

Содержание свинца BGA пасты 

Pb 37% 

comments powered by Disqus
Русский Українська
Черным шрифтом отмечены склады, на которых есть товар.
К - Наличие товаров на складе Киев
Л - Наличие товаров на складе Львов
Х - Наличие товаров на складе Харьков
Д - Наличие товаров на складе Днепропетровск